Cấu trúc nhận diện vân tay, nhận diện vân tay phổ biến trên thị trường hiện nay có bốn giải pháp chính là ép trước và sau, trước và sau trượt. Trong quá trình pha chế, thường là xung quanh chip, phân phối keo UnderFill, keo thường được sử dụng như 3808, 3806.
Có hai quá trình chính, một là sử dụng cấu trúc áp đặt, thứ hai là cắt thành các tấm nhỏ, và sau đó phân phối. Tập trung vào việc đầu tiên, quá trình, một là vị trí, sau đó reflow hàn, preheating, và sau đó chữa. Trám răng thông thường, pha chế một mặt, hoặc loại L bao gồm loại C, hiện tại để nhận dạng vân tay, chúng tôi thường sử dụng bốn mặt để phân phối.
Các yêu cầu cơ bản của quá trình, điểm đầu tiên, bốn mặt phải được dán rất đồng đều; điểm thứ hai nhỏ hơn 0, 4 mm ở một bên; thứ ba vì keo bị ảnh hưởng rất nhiều bởi các yếu tố môi trường; điểm thứ tư, có thể không có lỗ hoặc bong bóng ở phía dưới, UPH nên lớn hơn 1500.
Cách tải thường là toàn bộ phương pháp tải vật liệu. Giải pháp chính là sử dụng hoàn toàn tự động, bao gồm một máy phân phối với hệ thống bốc dỡ, và sau đó là van phun gốm áp điện, và sau đó chọn vòi phun thích hợp, bao gồm nhận dạng bằng cảm biến laser.
Toàn bộ quá trình làm việc là các nhà điều hành đặt hộp vật liệu trên bàn máy, tự động đẩy vật liệu để nuôi, và làm nóng bảng PCB, sau đó CCD nhận ra và sau đó phun keo, sau đó PCB nóng lên, và sau đó đẩy và cắt giảm vật liệu.
Quả của chúng tôi được trang bị ba vùng nhiệt độ để làm nóng trước, sưởi ấm và giữ PCB. Các vật liệu thực tế sau khi pha chế là rất thống nhất và cùng kích thước. Thứ hai là xung quanh nhận dạng dấu vân tay của chúng tôi, sau khi FCP được áp dụng, và màu đỏ là vị trí của keo của chúng tôi, bao gồm cả hoàn toàn tự động trực tuyến, bao gồm cả máy tính để bàn trực tuyến.
Phần thứ hai là phân phối mô-đun máy ảnh. Có hai loại giải pháp đóng gói CSP\COB. Máy pha chế có thể được áp dụng cho mô-đun UV của mô-đun máy ảnh hoặc keo UV trên FPC, bao gồm phiên bản dòng Underfill và keo PUR điểm của cáp điện thoại di động.
